文 | 林晴晴

裁剪 | 袁斯来

36 氪获悉，近日，晶圆级扇出型先进封装及 Chiplet integration 决策供应商「晶通科技」二期边幅获数亿元融资。本轮融资由力合成本、达安基金、安吉两山国控和辰隆蚁集作合投资，资金将主要用于分娩基地二期封装产线扩建、研发及市集插足。独木成本不息担任独家财务参谋人。

「晶通科技」是一家专注于晶圆级扇出型先进封装时间的 Chiplet 决策提供商，通过自主研发的" FOSIP 高密度晶圆级扇出型"与 " Chiplet Integration 小芯片系统集成"两大决策，以" MST Fobic "时间完毕亚微米线宽的高密度互连及多芯片三维堆叠，主要职业于高性能诡计、移动末端和自动驾驶等领域的芯片封装，助力国内东谈主工智能产业的崛起。

刻下人人半导体先进封装市集保持快速增长，Yole 数据夸耀，2023 年扇出型封装市集范畴为 27.38 亿好意思元，预测到 2028 年将以 12.5% 的年复合增长率增至 38 亿好意思元，其中超高密度扇出封装细分领域增速最快（年复合增长率 30%）；而人人 Chiplet 市集范畴将由 2023 年的 31 亿好意思元增长至 2033 年的 1070 亿好意思元，CAGR 约 42.5%。市集驱能源来自 5G 通讯、AI 芯片和自动驾驶对高算力芯片的需求，传统封装时间难以心仪 14 纳米及以下制程芯片的高密度集成条目。

「晶通科技」总司理蒋振雷指出，" 刻下超高密度扇出封装和小芯片集成封装 90% 以上的市集份额被台积电、三星等国际大厂把控。大陆在举座工艺及分娩才调上王人还过时一段距离。

基于此，「晶通科技」通过自主研发的" FOSIP 晶圆级扇出型"与" Chiplet Integration 小芯片系统集成"双时间旅途布局市集。其中，FOSIP 晶圆级扇出型先进封装北制程时间对标国际头部 FO 大厂决策，可完毕三维堆叠，里面互联密度可达 2-5 微米线宽。而晶通镶嵌式硅桥的小芯片集成时间里面互联密度可达 0.5 微米以下。晶通面前已跟手机、医疗、图像处理、边际诡计等多个领域的客户进行了决策对接和工程考证。

蒋振雷先容，" 晶通的‘ bridge die+FO ’时间 , 即 'MST Fobic' 时间通过将硅桥取代互联中介层，并将高密度 RDL 重布线层替代 ABF 基板层，封装厚度大幅减小，该决策比 CoWoS 决策成本裁减至少 30%。更膺惩的是，晶通封装决策既能心仪手机电脑或平板以及各式 AI 末端的 SoC、处理器、算力芯片、端侧 AI 伺服器的薄型化需求，又心仪了 AI 芯片里面的高密度互联、高带宽、高通讯速度的需求，这是国内面前专有的时间才调。面前晶通正在作念量产前的终末准备。"

36 氪了解到， 「晶通科技」的扬州分娩基地刻下月产能为 bumping/wlcsp/ewlb 的 1 万片支配，或 Fosip/Fobic2000-3000 片高阶产能，客户隐蔽手机、GPU 及 AI 芯片等领域诸多著名客户。

时间层面，公司已构建从想象仿真、中介层加工到封装测试的全过程才调，掌抓包括" Chiplet Integration 小芯片系统集成"工艺在内的 90 余项专利。

现阶段，「晶通科技」正鞭策封装种植和材料的国产化考证，看法策画通过二期产能扩建将月产能渐渐升迁至面前的 8-10 倍，同期完毕 MST Fobic 时间的大范畴量产。

蒋振雷以为，" 将来三年将是 Chiplet 时间爆发期，荒谬是大模子推理芯片和自动驾驶域贬抑器，对晶圆级封装的需求增速会越过 40%。跟着 3nm 以下制程迫临物理极限，先进封装在半导体产业链的价值占比将从面前的 15% 升迁到 25% 以上，这个窗口期最多只消五年。"

「晶通科技」团队中枢成员来自期骗材料、苹果、Intel 和日蟾光等集成电路领域人人头部的制造及封装公司，时间参谋人严晓浪为浙江大学微电子学科带头东谈主，研发副总王新曾在海外大厂有十多年高端 fan out 和 Chiplet 封装研发边幅教育，总司理蒋振雷领有 16 年封装行业创业教育，分娩团队主要来自华天科技、通富微电等国内封装大厂。

投资方不雅点：

达安基金合资东谈主戴韵秋默示：扇出型封装是异构集成的中枢驱能源，将重塑半导体产业链价值分派。跟着台积电的 InFO（集成扇出型封装）时间被苹果、英伟达等巨头选拔，其成本开支向先进封装歪斜，封装行径在半导体价值链中的占比升迁。扇出型封装传统上聚焦高端市集（如智妙手机 APU、职业器 GPU），但其降维打击后劲正在夸耀。晶通科技在 AI 算力爆发周期中占据关键卡位，其硅桥决策有望切入国产"英伟达"" AMD "供应链。晶通科技凭借自主可控的专利时间成为国产替代关键力量，其聚焦高端扇出型封装细分市集，通过" Chiplet+ 扇出"集成决策变成各异化上风。咱们信服，在中好意思竞争配景下，晶通科技凭借当时间突破，踏进扇出型封装领域人人第一梯队计日而待。

力合成本合资东谈主唐越默示：跟着半导体制程发展面对瓶颈，以及好意思国对我国 14nm 以上制程的轨则，先进封装时间和 Chiplet 架组成为行业发展的势必趋势。其中开云体育，Fan-out 时间动作先进封装领域主流时间之一，也为 Chiplet 集成决策提供了膺惩的平台基础。在 Chiplet 封装领域，台积电的 CoWoS 和 InFO 时间占据主导地位，CoWoS 主要为英伟达、谷歌、AMD 和亚马逊等客户职业，而我国企业为了通过 chiplet 处分制程问题，对成本更为明锐，这正是晶通的先进封装时间有上风的领域。晶通科技在国内最初掌抓了高密度晶圆级扇出（Fan-out）封装及小芯片集成时间，并以此为基础，提供从晶圆级扇出型封装、Fan-out PoP 堆叠封装到多芯片搀杂封装，再到 Chiplet Integration 小芯片集成的全链条代工职业。这些时间平庸期骗于手机、GPU、AI 芯片等诸多领域，展现了企业刚劲的发展后劲和浩繁的市集出息。